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據認為，Qualcomm Snapdragon 8 Gen 4 將是該公司首款采用Nuvia 團隊備受期待的 CPU 架構的 SoC 。現在，中國社交媒體上的一位泄密者表示，這些首批芯片將采用 SM8759 代號，并將采用 2+6 CPU 內核配置。
在撰寫本文時，Snapdragon 8 Gen 2是高通的當代旗艦處理器，而Snapdragon 8 Gen 3在預計將于今年晚些時候出現在更新的旗艦智能手機之前才剛剛開始泄漏。然而，Snapdragon 8 Gen 4 的最大希望在于其 Nuvia 設計的 CPU 內核將使用它的設備提升到另一個水平. 這不僅對手機和平板電腦有好處，而且可以點燃 Windows-on-Arm (WoA) 設備的流行。到目前為止，WoA 計算機的成功有限，因為它們的電池壽命和 5G 吸引力被缺乏光澤的性能(與 Wintel 解決方案相比)所抵消。換句話說，在 Windows 便攜式設備中引入 Snapdragon 8 Gen 4 可以與用于 Mac 的 Apple Silicon M 系列芯片的出現相提并論。
高通已經通知科技界，Nuvia 團隊正在開發的定制 CPU 技術在其出貨產品中將被稱為 Oryon。第一次，從這個中文源中，我們得到了核心配置為“2+6”的暗示。我們假設編寫的數學方程式是指一個大的 LITTLE 內核配置，就像在討論智能手機 SoC 時通常所做的那樣。在 PC 中，英特爾一直將其大小內核稱為 P 內核(性能)和 E 內核(效率)。我們不確定 Nuvia 會準備不同的 CPU 內核以混合在一個 SoC 中，但這是一個合乎邏輯的假設。SM8759 似乎只有兩個較大的性能內核，搭配六個較小的效率內核。
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 4 預計將在今年年底率先推出 PC。我們真的很期待它的到來，它很可能會出現在 Windows 筆記本電腦、二合一電腦和平板電腦等便攜式設備中。最后，我們必須評論一下，Apple Silicon自首次亮相以來已經走了很長一段路，最新一代 M 系列 SoC 在最新的MacBook Pro 14等產品中出貨，CPU 核心數量達到兩位數。此外，泄漏表明Apple M3 Max變體可能包含多達 14 個 CPU 內核和 40 個 GPU 內核。
