中國(guó)網(wǎng)財(cái)經(jīng)7月6日訊(記者 魏國(guó)旭)Black Sesame International Holding Limited(以下簡(jiǎn)稱“黑芝麻智能”)近日向港交所遞交招股書(shū)，中金公司、華泰國(guó)際為聯(lián)席保薦人。
招股書(shū)顯示，黑芝麻智能成立于2016年，是一家車(chē)規(guī)級(jí)智能汽車(chē)計(jì)算SoC(一種集成了包括中央處理器、內(nèi)存、I/O接口及其他關(guān)鍵電子元器件的集成電路)及基于SoC的解決方案供應(yīng)商。
(資料圖)
值得一提的是，自今年3月港交所上市規(guī)則18C章生效以來(lái)，黑芝麻智能是第一家以此規(guī)則正式遞交A-1上市文件的企業(yè)。
據(jù)了解，18C章的設(shè)立主要針對(duì)未開(kāi)啟商業(yè)化或處于商業(yè)化初期的科技型創(chuàng)業(yè)企業(yè)，涉及新一代信息技術(shù)、先進(jìn)硬件、先進(jìn)材料、新能源及節(jié)能環(huán)保、新食品及農(nóng)業(yè)技術(shù)等行業(yè)。分析人士指出，18C章的最大特點(diǎn)是容許滿足相關(guān)市值要求的未商業(yè)化特專科技公司上市，在此規(guī)則下，科技創(chuàng)新企業(yè)將獲得更多的上市融資機(jī)會(huì)。
2023年出貨目標(biāo)10萬(wàn)片
作為一家車(chē)規(guī)級(jí)SOC供應(yīng)商，黑芝麻智能目前已經(jīng)發(fā)布兩個(gè)系列的產(chǎn)品，分別為華山系列和武當(dāng)系類；于2020年和2021年相繼推出華山系列產(chǎn)品A1000、A1000L和A1000 Pro，三款芯片均為16nm制程工藝，其中A1000、A1000L已在2022年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，INT8精度下單顆芯片算力分別為58TOPS和16TOPS，已完成所有車(chē)規(guī)級(jí)認(rèn)證。
招股書(shū)披露，截至2022年末A1000系列SoC的總出貨量超過(guò)25000片。黑芝麻智能稱，A1000系列芯片已完成所有車(chē)規(guī)級(jí)認(rèn)證，且與吉利集團(tuán)、東風(fēng)集團(tuán)、合創(chuàng)、一汽集團(tuán)、保隆集團(tuán)等車(chē)企達(dá)成定點(diǎn)合作。
今年4月，黑芝麻智能推出了武當(dāng)系列的首款產(chǎn)品C1200，該芯片采用7nm制程，可滿足自動(dòng)駕駛、智能座艙、車(chē)身控制及其他計(jì)算功能。同樣采用7nm制程的還有研發(fā)中的華山A2000，該芯片設(shè)計(jì)為在INT8精度下?lián)碛谐^(guò)250 TOPS算力。
黑芝麻智能預(yù)計(jì)，2023年公司將交付超過(guò)10萬(wàn)片SoC，是2022年出貨量的4倍。數(shù)據(jù)顯示，2023年中國(guó)及全球高算力SoC的出貨量將分別達(dá)到105萬(wàn)片及120萬(wàn)片，照此計(jì)算黑芝麻智能在中國(guó)及全球的市場(chǎng)份額將分別達(dá)到9.7%及8.5%。
營(yíng)收增長(zhǎng)難敵燒錢(qián)速度
隨著產(chǎn)品在2022年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，黑芝麻智能當(dāng)年?duì)I收額快速增長(zhǎng)。2020-2022年的營(yíng)收分別為5302.1萬(wàn)元、6050.4萬(wàn)元和1.65億元。但收益的增長(zhǎng)并未能給黑芝麻智能帶來(lái)盈利，公司虧損還逐漸擴(kuò)大，分別為2.93億元、7.22億元、10.53億元，經(jīng)調(diào)整虧損分別為2.73億元、6.14億元、7億元。
利潤(rùn)虧損的背后，是黑芝麻智能研發(fā)需要的高額投入，報(bào)告期內(nèi)公司的研發(fā)投入分別為2.54億元、5.95億元、7.64億元，總額超16億元。值得注意的是，這樣的投入建立在公司并未走彎路的基礎(chǔ)上。黑芝麻智能創(chuàng)始人、CEO單記章在接受采訪時(shí)曾表示，創(chuàng)業(yè)這七年的時(shí)間里，還沒(méi)有遇到產(chǎn)品做廢了，或者戰(zhàn)略上出現(xiàn)重大錯(cuò)誤的情況。
隨著半導(dǎo)體工藝的升級(jí)，芯片設(shè)計(jì)和流片費(fèi)用都呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)。美滿科技曾披露，7nm芯片的設(shè)計(jì)成本已達(dá)到了2.49億美元。7nm工藝的流片費(fèi)用大約在3000萬(wàn)美元。一旦流片失敗，企業(yè)往往將面臨數(shù)千萬(wàn)美元起的損失和至少半年市場(chǎng)機(jī)遇的錯(cuò)失。
此外，黑芝麻智能在招股書(shū)中預(yù)計(jì)2023年的虧損凈額將大幅增加，并可能在短期內(nèi)繼續(xù)產(chǎn)生虧損凈額，因?yàn)楣菊幱谠诳焖僭鲩L(zhǎng)的車(chē)規(guī)級(jí)SoC及解決方案市場(chǎng)擴(kuò)展業(yè)務(wù)及營(yíng)運(yùn)的階段，并持續(xù)投資于研發(fā)，日后可能無(wú)法實(shí)現(xiàn)或維持盈利能力。
仍依靠融資輸血
高投入下，黑芝麻智能的經(jīng)營(yíng)活動(dòng)現(xiàn)金流凈額連續(xù)三年為負(fù)，分別是-2.48億元、-6.39億元和-7.55億元，公司經(jīng)營(yíng)依賴融資輸血，同期融資活動(dòng)所的現(xiàn)金凈額為2.39億元、20億元和8.04億元。
成立之初，黑芝麻智能便獲得北極光創(chuàng)業(yè)投資，此后相繼獲得上汽集團(tuán)、招商局創(chuàng)投、聯(lián)想創(chuàng)投等資本的青睞。今年6月，公司完成C+輪2.18億美元融資，投前估值為20億美元，每股成本為3.47美元。據(jù)統(tǒng)計(jì)，黑芝麻智能B+輪、C輪和C+輪全部融資總規(guī)模達(dá)5.72億美元，成立以來(lái)整體募資則近7億美元。
同時(shí)，此次IPO的募集資金中，黑芝麻智能計(jì)劃將80%用于未來(lái)三年的研發(fā)，包括投資于智能汽車(chē)車(chē)規(guī)級(jí)SoC研發(fā)、智能汽車(chē)支持軟件開(kāi)發(fā)和開(kāi)發(fā)自動(dòng)駕駛解決方案；余下20%資金將用作提高公司商業(yè)化能力、營(yíng)運(yùn)資金及一般公司用途。
